Niedawno tajwańska firma MediaTek zaprezentowała flagowy SoC Dimensity 9000, a już na horyzoncie pojawia się kolejny układ z nowej serii, plasujący się o półkę niżej. Jaki będzie MediaTek Dimensity 7000?
Informacje na temat procesora MediaTek Dimensity 7000 są na razie nieoficjalne. Leakster Stacja Cyfrowych Plotek podaje, że nowy układ będzie budowany w procesie litograficznym 5 nm FinFET - tak, jak flagowy Dimensity 9000. MediaTek Dimensity 7000 będzie pracować w układzie 4+4. Główne cztery rdzenie będą stanowić mocarne Cortex-A78 o taktowaniu 2,75 GHz, zaś rolę czterech energooszczędnych rdzeni przejmą Cortex-A55 z zegarem 2 GHz. W Dimensity 7000 znajdziemy jeszcze układ graficzny Mali-G510 MC6 - będzie to smartfonowy debiut tego GPU. Pierwszych smartfonów bazujących na nowym MediaTeku Dimensity 7000 spodziewamy się w I kwartale przyszłego roku. Nowy układ jest przeznaczony do smartfonów klasy wyższo - średniej. Bezpośrednim konkurentem Dimensity 7000 będzie Qualcomm Snapdragon 870, mający jednak nieco inną konstrukcję i pracujący w układzie 1+3+4 rdzenie.
31.10.2026
Ted
Będzie obsługiwał mmWave?