Xiaomi zaprezentowało trzy nowe, autorskie chipsety dedykowane do różnych segmentów swojego ekosystemu technologicznego. W ofercie znajdują się flagowy, smartfonowy Xring O3, skoncentrowany na sztucznej inteligencji Xring O100 oraz samochodowy układ Xring D100.
Zbudowany w 3-nanometrowym procesie technologicznym, Xring O3 to 10-rdzeniowy procesor, który zapewnia wzrost wydajności nawet o 60% względem poprzednika. Układ ma ponadto zintegrowany 16-rdzeniowy procesor graficzny G2-Ultra NX, który ma zapewnić nawet o 85% wyższą wydajność graficzną i o 64% większą energooszczędność. Xiaomi twierdzi, że chipset uzyskał 5,22 miliona punktów w AnTuTu, stając się pierwszym mobilnym SoC, który przekroczył granicę 5 milionów. Xring O3 obsługuje pamięci LPDDR6, oferując przepustowość do 113,8 GB/s. Procesor Xring O3 będzie napędzał nadchodzący smartfon Xiaomi 18 Fold i tablet Xiaomi Pad 9 Pro Max, których premiera w Chinach planowana jest na wrzesień.
Procesor Xring O100 został zbudowany w procesie technologicznym 6 nm i wykorzystuje architekturę sztucznej inteligencji bliskiej pamięci (near-memory AI), zaprojektowaną w celu zmniejszenia "wąskich gardeł" pamięci. Ma on zapewnić przepustowość do 1,22 Tb/s. Xiaomi spodziewa się, że chipset będzie wykorzystywany do sztucznej inteligencji w telefonach, samochodach i robotach. Z kolei Xring D100 koncentruje się na inteligentnej jeździe. Jest to pierwszy układ AI Xiaomi wykonany w technologii 3 nm, wyposażony w 20-rdzeniowy procesor i 16-rdzeniowy NPU. Obsługuje do 160 GB pamięci zunifikowanej i może obsługiwać modele AI z maksymalnie 200 miliardami parametrów lokalnie. Prace rozwojowe zostały zakończone, a premiera komercyjna planowana jest na 2027 rok.
20.10.2026
