Oficjalna premiera nowego wcielenia gamingowego smartfona Lenovo Legion Y70 już za kilka dni. W chińskim sklepie Lenovo można już przyjrzeć się jego dokładnej specyfikacji i renderom w dwóch wariantach.
Lenovo Legion Y70 2026 będzie miał swoją premierę 19 maja, razem z podobnie odświeżonym tabletem Lenovo Legion Y900 2026. Do wyboru będzie czarny wariant Carbon Black i biały Ice Soul White, nie wiadomo natomiast, jakie będą warianty pamięci i ich ceny, choć niedawny Benchmark Lenovo Legion Y70 2026 wykazał obecność 16 RAM. sklep Lenovo obiecuje ujawnić ceny nowego smartfona już niedługo, a na razie pozwala zapoznać się z jego szczgółowym wyglądem i parametrami.
Z wyglądu Lenovo Legion Y70 2026 przypomina smartfony z serii Motorola Edge, ale pod względem wydajności przewyższa w zasadzie wszystkie - dorównać może mu co najwyżej Motorola Signature z procesorem Qualcomm Snapdragon 8 Gen 5. Lenovo Legion Y70 2026 ma ten sam procesor, ale wyróżnia się dodatkowo chłodzącą komorą parową o powierzchni 5500 mm² i akumulatorem o pojemności 8000 mAh ładującym się z mocą 90 W. Jego wyświetlacz Q10 AMOLED LTPO ma rozdzielczość 2K, częstotliwość odświeżania 144 Hz, częstotliwość próbkowania dotyku 360 Hz i szczytową jasność 7000 nitów, a procesorowi towarzyszy pamięć RAM typu LPDDR5X i pamięć wewnętrzna UFS 4.1.
Skromniej wypada zestaw aparatów Legion Y70 - główną rolę pełni matryca 50 Mpx Sony LYT-710 z OIS, a towarzyszy jej aparat szerokokątny 8 Mpx i przedni aparat 32 Mpx do rozmów wideo i selfie. Lenovo Legion Y70 cechuje się ponadto łącznością eSIM i szczelnością potwierdzoną certyfikatami IP66, IP68 i IP69.
fot. Lenovo
Lenovo Legion Y70 2026 przejdź do specyfikacji →
-
6.82" LTPO AMOLED
1280 x 2772 px
Proporcje ekranu: 19.5:9 -
163.96 x 77.32 x 8.29 mm
224.00 g
-
50 Mpx
Przedni: 32 Mpx
-
Si-Car 8000 mAh
Szybkie ładowanie
-
12 GB, 16 GB
-
256 GB, 512 GB, 1 TB
-
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 5 SM8845
-
II kwartał 2026
(2 miesiące temu) -
965.02 C2T
Współczynnik pojemności baterii do grubości
-
90.10%
Współczynnik wielkości ekranu do obudowy
05.09.2026
