Słyszeliśmy już kilka doniesień na temat specyfikacji długo wyczekiwanego klapkowego smartfona Xiaomi, a teraz mamy wreszcie okazję zobaczyć Xiaomi Mix Flip na zdjęciu.
Smartfon pokazany na Weibo przez znanego leakstera jest trochę odmienny od tego, którego widzieliśmy na wczesnych schematach - z tyłu widać tylko dwa aparaty. Zgodne z oczekiwaniami jest natomiast ich położenie i pozycja podwójnej lampy błyskowej, pod którą dodatkowo można zauważyć logo fotograficznej firmy Leica. Resztę górnej obudowy zajmuje zewnętrzny ekran, a dolna połowa składanago smartfona ma złoty kolor i logo Xiaomi.
Parametry Xiaomi Mix Flip pozostają niepewne, ale zauważony niedawno certyfikat 3C ujawnił, że smartfon ten dostanie dość szybkie wśród klapkowych składaków ładowanie o mocy 67 W. Chodzą też słuchy, że Xiaomi Mix Flip dostanie wyświetlacz o rozdzielczości 1.5K, procesor Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3, główny aparat 50 Mpx z OIS oraz 1/2,8-calowy teleobiektyw Omnivision OV60A z podwójnym optycznym zbliżeniem, a także przedni aparat 32 Mpx. Przecieki sugerują też, że Xiaomi Mix Flip będzie wodoszczelny i umożliwi bezprzewodowe ładowanie. Wszystkiego powinniśmy dowiedzieć się jeszcze w tym miesiącu - zarówno chińska, jak i globalna premiera Xiaomi Mix Flip ma odbyć się w maju.
fot. 厂长是关同学
31.10.2026
