Wygląda na to, że Xiaomi coraz mocniej wchodzi w segment smartfonów o składanej obudowie. Właśnie pojawiła się wzmianka o nadchodzącym Xiaomi Mix Flip.
Nazwa Xiaomi Mix Flip pojawiła się w IMEI Database - jak donosi IThome. Urządzenie nosi oznaczenie 2311BPN23C, które sugeruje, iż premiery możemy spodziewać się jeszcze w 2023 roku. Nazwa smartfonu dobitnie wskazuje na jego charakter - będzie to urządzenie w formie klapki. Producentowi udaje się niestety utrzymać projekt w tajemnicy - nie ma bowiem żadnych konkretniejszych wskazówek na temat specyfikacji Xiaomi Mix Flip. W sieci krąży natomiast zarys sylwetki nowego telefonu. Wedle informacji GSMchina, Xiaomi Mix Flip ma kodową nazwę Venus i będzie zbudowany dość typowo. Po wewnętrznej stronie będzie elastyczny wyświetlacz o przekątnej w okolicach 6,7 cala, zaś na zewnątrz zobaczymy prostokątny, około 3,2-calowy wyświetlacz pomocniczy, a obok niego potrójny aparat fotograficzny. Najpewniej, zobaczymy 50-megapikselowy aparat główny z optyczną stabilizacją, aparat szerokokątny oraz tele o niewielkim przybliżeniu, rzędu 2-3x. Obok aparatu - jak widać - przewidziano miejsce na diodę, czujniki i logo LEICA. Skoro smartfon jest już w wykazie IMEI, a jego oznaczenie wskazuje na tegoroczny plan - już niebawem powinniśmy wiedzieć o nim więcej.
fot. GSMchina
07.11.2026
