Firma MediaTek zaprezentowała nowy procesor Dimensity 8200, przeznaczony do mocniejszych średniaków. Jaka jest budowa tego układu?
Nowy MediaTek Dimensity 8200 powstaje w procesie technologicznym TSMC 4 nm. Procesor dysponuje ośmioma rdzeniami w układzie 1+3+4. Rolę najwydajniejszego rdzenia pełni Cortex-A78 z zegarem 3,1 GHz, a kolejne trzy tego typu rdzenie pracują z taktowaniem 3 GHz. W podstawowych zadaniach rolę przejmują z kolei cztery oszczędne rdzenie Cortex A55 z taktowaniem 2 GHz. Rdzenie uzupełniają: układ graficzny Mali G610 MC6 oraz koprocesor AI APU 580. W SoC zintegrowano też moduły Wi-Fi 6E oraz 5G full-band. Dimensity 8200 współpracuje z pamięciami typu LPDDR5 i UFS 3.1, a także aparatami fotograficznymi do 320 megapikseli. Wspierane są wyświetlacze z HDR 10+ i rozdzielczością WQHD+ przy odświeżaniu 120 Hz lub Full HD+ z odświeżaniem 180 Hz. Pierwszych smartfonów z Dimensity 8200 możemy wyglądać na początku nadchodzącego roku.
Zobacz najnowsze opinie lub dołącz do dyskusji i dodaj opinię!