Firma MediaTek zaprezentowała nowy SoC dla urządzeń mobilnych. Jaka jest budowa Dimensity 900?
MediaTek Dimensity 900 jest zbudowany z dwóch rdzeni ARM Cortex-A78 taktowanych do 2,4 GHz oraz sześciu rdzeni ARM Cortex-A55 z zegarem do 2 GHz. W układzie znajdziemy również grafikę ARM Mali-G68 MC4 oraz dodatkowy koprocesor obsługujący zadania Sztucznej Inteligencji. Integralnym elementem jest ponadto model 5G obsługujący sieci SA i NSA oraz moduły łączności Wi-Fi 6, Bluetooth 5 i GNSS.
Procesor powstaje w procesie litograficznym 6 nm i może współpracować z pamięciami typu LPDDR5 i UFS 3.1. Układ obsługuje wyświetlacze Full HD+ z odświeżaniem obrazu do 120 Hz, a także aparaty fotograficzne o rozdzielczości do 108 megapikseli. Producent zapowiada, że pierwszych smartfonów z Dimensity 900 możemy wypatrywać jeszcze w tym kwartale.
Na podstawie informacji MediaTek
11.11.2026
