Firma MediaTek zaprezentowała nowy procesor mobilny Dimensity 700. Jaka jest budowa nowego układu?
MediaTek Dimensity 700 zaprojektowano z myślą o niedrogich smartfonach, przeznaczonych do pracy w sieciach 5G. Procesor powstaje w procesie litograficznym 7 nm i jest wyposażony w układ graficzny Mali-G57 MC2 o taktowaniu 950 MHz. Trzon układu stanowią dwa wydajne rdzenie Cortex-A76 o taktowaniu sięgającym 2,2 GHz oraz sześć rdzeni do bardziej przyziemnych zadań - Cortex-A55 - taktowanych do do 2 GHz.
Procesor może współpracować z pamięciami operacyjnymi LPDDR4x o pojemności do 16 GB i pamięciami flash UFS 2.2. Możliwa jest też obsługa wyświetlaczy Full HD+ pracujących z odświeżaniem 90 Hz, aparatów do 64 Mpx oraz systemów nawigacyjnych GPS, BeiDou, GLONASS, Galileo, QZSS i NavIC. Procesor obejmuje moduły Bluetooth 5.1 oraz Wi-Fi 5 (a/b/g/n/ac), jak również modem 5G wspierający standardy SA i NSA oraz podwójną agregację pasm 2CC 5G-CA i współdzielenie DSS oraz wsparcie 5G w trybie DualSIM. Układ wyposażono w rozwiązanie MediaTek 5G UltraSave, mające optymalizować zużycie energii podczas korzystania z sieci 5G.
Na podstawie informacji MediaTek
12.11.2026
