Amerykański producent szykuje procesor Snapdragon 775G, wykonany w 6nm procesie technologicznym. Przewyższy tym samym wydajnością dotychczasową serię Snapdragon 8xx.
Roland Quandt ujawnił informacje dotyczące nadchodzącego procesora Snapdragon 875 o nazwie kodowej SM8350, który funkcjonuje pod nazwą Lahaina. Szykowana jest też wersja Plus tego układu (Snapdragon 875 Plus aka Snapdragon 875G). Procesor ma być zbudowany przy użyciu procesu EUV 5 nm firmy Samsung, a jego rdzeń ma być oparty o Cortex-X1 (do tego 3 rdzenie Cortex-A78 i 4 rdzenie Cortex-A55). Ma zagwarantować wzrost wydajności i niższe zużycie energii.
Ale Quandt wspomniał też o innym procesorze, Snapdragonie 775G, o nazwie kodowej SM7350, wewnętrzne znany jako Cedros. Podobno nie zostanie zaprezentowany na szczycie Qualcomm Technology w grudniu, zamiast tego pojawić się ma na początku przyszłego roku. Podobno został zbudowany w procesie 6 nm, co jest dużym ulepszeniem w stosunku do jego poprzednika. Przekłada się to na 40% wzrostem wydajności procesora i aż o 50% wyższą wydajnością GPU w porównaniu do Snapdragona 765G. Według doniesień Snapdragon 775G przewyższa Snapdragona 855 i może być nawet mocniejszy od Snapdragona 865.
Źródło:SparrowNews
21.01.2026
