Tajwańska firma MediaTek ujawniła, że podczas targów CES w Las Vegas, zaprezentuje kolejny z serii średniopółkowych procesorów wzbogaconych o modem 5G.
Nowy układ nosi nazwę Dimensity 800 i jest przeznaczony do wykorzystania w smartfonach średniej klasy, obsługujących sieci 5G. Nowy czip będzie konkurować bezpośrednio ze Snapdragonami serii 700 i Kirinami 800 od Huawei. Dimensity 800 powinien pojawić się w pierwszych smartfonach w II kwartale przyszłego roku, zaś podczas CES poznamy szczegóły techniczne tego układu.
Na podstawie informacji IThome