Klapkowy Xiaomi MIX Flip już wiosną?

Opublikowane:
Odsłuchaj artykuł
Xiaomi MIX Flip
Xiaomi MIX Flip fot. GSMchina

Na pierwszy, klapkowy smartfon Xiaomi czekamy już dość długo. Są już jednak przesłanki, że oczekiwanie dobiega końca...

Według najnowszych plotek, smartfon nazywany wstępnie Xiaomi MIX Flip może pojawić się w pierwszej połowie przyszłego roku. Nie wykluczałbym w tym momencie zbiegu jego premiery z globalną premierą serii Xiaomi 14 - ale z drugiej strony, kolejny raz może okazać się, że Xiaomi swego składaka zachowa wyłącznie dla macierzystego, chińskiego rynku. Jednocześnie, lekaster sugeruje, że najpierw zobaczymy jednak Xiaomi Mix Fold4, który - przypomnijmy - ma ponoć być już oferowany globalnie. Według leakstera, klapkowy Xiaomi miałby otrzymać flagowy, ale już nie najnowszy procesor Snapdragon 8 gen2 - co pasuje do wcześniejszych wskazówek mówiących, że prace nad Xiaomi MIX Flip trwają już od dłuższego czasu.

Wcześniejsze plotki wskazywały, że Xiaomi Mix Flip ma kodową nazwę Venus i będzie mieć dość typową budowę, z 6,7-calowym, skłądanym wyświetlaczem i pomocniczym ekranem 3,2 cala po zewnętrznej stronie obudowy. Xiaomi zastosuje w nim podobno potrójny aparat fotograficzny przygotowany we współpracy z firmą Leica. Aparat ten ma mieć 50-megapikselowy moduł główny z optyczną stabilizacją obrazu, a także moduły szerokokątny oraz tele o niewielkim przybliżeniu, rzędu 2-3x. Telefon pokazał się już w wykazie IMEI Database po oznaczeniem 2311BPN23C, co oznacza, że rzeczywiście powinniśmy go zobaczyć już w niedalekiej przyszłości.

O autorze
adam-lukowski.jpg
Adam Łukowski

Od 25 lat w branży nowoczesnych technologii. Pamięta pierwsze komórki i początki mobilnego internetu, ma za sobą również pracę w poczytnych czasopismach. Od początku istnienia mGSM.pl dostarcza aktualności i recenzuje urządzenia, korzystając z wiedzy i nabytego przez lata doświadczenia.

Artykułów: 16857

Ten artykuł nie ma jeszcze opinii. Bądź pierwszy i zapoczątkuj dyskusję!
Dodaj swoją opinię!
R E K L A M A

 Niestety, ale nie ma jeszcze żadnych opinii.

 Dodaj swoją opinię!

Aktualności

Tecno na MWC 2026: Prototypy, MEGAPAD 2 i nowa platforma OneLeap

Tecno na MWC 2026: Prototypy, MEGAPAD 2 i nowa platforma OneLeap

03.03.2026

Podczas targów Mobile World Congress 2026 firma Tecno ogłosiła znaczącą rozbudowę swojego ekosystemu AIoT, którego fundamentem stała się nowa platforma OneLeap. To innowacyjne rozwiązanie zapewnia płynną współpracę między smartfonami, tabletami oraz komputerami, umożliwiając automatyczne wykrywanie urządzeń i zarządzanie nimi w ramach jednego interfejsu. więcej

Wszystkie aktualności

Recenzje

Ekstremalnie poręczny Sandisk Extreme Fit

Ekstremalnie poręczny Sandisk Extreme Fit

19.12.2025

Kiedy zobaczyłem Sandisk Extreme Fit - tę maleńką pamięć masową typu plug-and-stay, pomyślałem sobie, że strasznie długo nikogo nie wkurzały długie i nieporęczne pendrive’y, o które zahacza w laptopie za każdym razem sięgając po coś na biurku albo rozłącza w desktopie sięgając do gniazd USB, żeby podłączyć kolejne urządzenie. więcej

Wszystkie recenzje


Ostatnio przeglądane

mGSM.pl na YouTube

mgsm-premium-icon-small KONTO PREMIUM od 4,92
zł/mies