Honor przygotowuje się do premiery drugiej generacji składanego smartfona w formie klapki - modelu Magic V2 Flip (lub Magic V Flip 2), którego debiut w Chinach ma nastąpić jeszcze w tym miesiącu. Producent nie potwierdził oficjalnie nazwy ani daty prezentacji.
Urządzenie ma zostać wyposażone w pełnowymiarowy, pozbawiony przerw ekran zewnętrzny typu LTPO, oferujący wysoką częstotliwość odświeżania, dużą rozdzielczość oraz zwiększoną jasność. W obrębie aktywnej powierzchni znajdzie się otwór na aparat, co umożliwi prezentowanie zegarów Always-On Display, bieżących informacji oraz powiadomień bez zakłóceń w spójności obrazu. Nowy model ma również otrzymać jednolity pierścień wokół obiektywów, zastępujący asymetryczny układ znany z poprzedniej generacji.
Według wcześniejszych przecieków, ekran zewnętrzny będzie miał przekątną około 4 cali, a wewnętrzny składany panel OLED LTPO - 6,8 cala. Główny aparat fotograficzny ma bazować na matrycy 50 Mpx o rozmiarze 1/1,5 cala. Za wydajność ma odpowiadać układ Snapdragon 8s Gen 4, a zasilanie zapewni akumulator o pojemności 5500 mAh z obsługą ładowania przewodowego 80W i bezprzewodowego 50W. Smartfon ma działać w oparciu o system Android 15 z nakładką MagicOS 9.0.
Na podstawie gizmochina.com
02.12.2025
