Honor przygotowuje się do premiery nowego składanego smartfona - modelu Magic V5. Urządzenie ma wyróżniać się wyjątkowo smukłą konstrukcją.
Nowy model zostanie wyposażony w procesor Snapdragon 8 Elite w wersji pełnordzeniowej, co uczyni go drugim - obok Oppo Find N5 - składanym urządzeniem z tym układem. Model o oznaczeniu MHB-AN00 przeszedł już certyfikację w Chinach (3C i MIIT), co także sugeruje zbliżającą się premierę.
Magic V5 otrzyma m.in. dwukomorowy akumulator o łącznej pojemności ponad 6000 mAh (2070 mAh + 3880 mAh) z obsługą szybkiego ładowania 66W, zewnętrzny ekran LTPO OLED o przekątnej 6,45 cala oraz wewnętrzny wyświetlacz 8-calowy o rozdzielczości 2K i częstotliwości odświeżania 120 Hz. Zestaw aparatów ma obejmować główny obiektyw 50 MPx z optyczną stabilizacją obrazu, aparat ultraszerokokątny oraz peryskopowy teleobiektyw o rozdzielczości 200 MPx. Wśród dodatkowych funkcji wymienia się bezprzewodowe ładowanie, wodoszczelność zgodną z normą IPX8 oraz boczny czytnik linii papilarnych. Honor Magic V5 ma wyróżniać się wyjątkowo cienką obudową - prawdopodobnie poniżej 8,9 mm po złożeniu - więc będzie najcieńszym składanym telefonem na rynku wyprzedzając w tej kwestii zapowiadany przez Samsunga model Galaxy Z Fold 7.
Smartfon będzie również obsługiwał wiadomości satelitarne Beidou, jednak bez funkcji połączeń głosowych, które były dostępne w poprzedniku. Planowane są co najmniej dwie wersje kolorystyczne: Silk Road Dunhuang oraz Velvet Black. Premiera Magic V5 już w czerwcu br.
Na podstawie playfuldroid.com
01.12.2025
