Dotychczas najcieńszym składanym smartfonem o dużym formacie był Honor Magic V2, który zadebiutował w lipcu zeszłego roku. Jego grubość 9,9 mm po złożeniu stanowiła dla konkurencji ogromne wyzwanie.
Tymczasem Honor nie spoczął na laurach i szykuje jeszcze cieńszego następcę. Producent poinformował dziś na Weibo, że nadchodzący Magic V3 "ponownie podniesie poprzeczkę" pod względem smukłości składanych urządzeń.
fot. weibo.com
Chociaż Honor nie podał więcej szczegółów, tipster na platformie X twierdzi, że urządzenie nie będzie cieńsze niż 9 mm, ale nadal będzie cieńsze niż jego poprzednik, zatem można się spodziewać grubości między 9 a 9,98 mm. Z opublikowanej informacji dowiedzieć się można, że urządzenie będzie napędzane przez chipset Snapdragon 8 Gen 3, obsłuży technologię "5.5G" i łączność satelitarną w Chinach, a jego waga wyniesie od 220 g do 229 g. Bateria będzie miała pojemność od 5000 mAh do 5990 mAh, a ładowanie przewodowe będzie wspierać moc 66W. Ponadto Magic V3 będzie miał aparat 50 MPx z funkcją "eagle eye" oraz "ultra cienki" port USB Type-C.
fot. weibo.com
Honor Magic V3, według wcześniejszych doniesień, ma zadebiutować w lipcu, a fakt, że marka rozpoczęła dziś kampanię teaserową, je potwierdza.
Na podstawie x.com
22.04.2024
