W ubiegłym tygodniu zadebiutował Snapdragon 7 Gen 3, czyli "pół-flagowy" procesor od Qualcomm. Teraz nowość prezentuje Mediatek, od dawna dobrze radzący sobie w rankingach smartfonów z górnej średniej półki.
O możliwościach następcy Dimensity 8200 można już przeczytać na stronie producenta. Nowy procesor jest wykonany w 4 nm procesie TSMC drugiej generacji i korzysta z ośmiu rdzeni o szybszym od poprzednika taktowaniu - główny rdzeń Cortex-A715 z częstotliwością 3,35 GHz, trzy Cortex-A715 3 GHz i cztery Cortex-A510 2,2 GHz. Istotna zmiana nastąpi także w kwestii pamięci - Mediatek Dimensity 8300 jako pierwszy w tej serii będzie kompatybilny z pamięcią RAM typu LPDDR5X i pamięcią wewnętrzną UFS 4.0, które również oferują dużą poprawę wydajności w stosunku do wcześniejszych UFS 3.1 i LPDDR5. Dimensity 8200 wspiera także wydajniejszą łączność 5G o przepustowości 5,17 Gbps i Bluetooth 5.4.
Zestaw kompletuje układ graficzny Arm Mali-G615 MC6, oferujący 60% większą efektywność i 55% lepszą energooszczędność przy szczytowej prędkości w stosunku do Mali-G610 poprzednika. Sam procesor według zapewnień producenta o 17% szybciej uruchamia wyłączone aplikacje i o 47% szybciej wybudza je ze stanu spoczynku. Dimensity 8300 będzie także dobrze radzić sobie z zadaniami związanymi ze sztuczną inteligencją - wyspecjalizowany układ APU 780 3,3-krotnie przyspieszy tego typu obliczenia i pozwoli na korzystanie z modeli językowych o maksymalnej ilości 10 miliardów parametrów.
Mediatek Dimensity 8300 już niedługo zadebiutuje w smartfonach. Pierwszy z nich, Redmi K70E, będzie miał premierę jeszcze w tym miesiącu.
