W chińskim urzędzie TENAA pojawiły się specyfikacje i zdjęcia dwóch modeli Meizu, oznaczonych M182Q i M192Q. Bardzo możliwe, że to nowe flagowce - Meizu 18s i Meizu 18s Pro.
TENAA ujawnia dość obszerne informacje na temat nowych smartfonów. M182Q - czyli domniemany Meizu 18s - ma otrzymać AMOLED-owy wyświetlacz o przekątnej 6,2 cala i rozdzielczości 1440x3200 pikseli - zapewne również z szybkim odświeżaniem obrazu. Sercem telefonu ma być ośmiordzeniowy procesor z taktowaniem 2,95 GHz, czyli zapewne Snapdragon 888+. Układ ma być zestawiany z pamięciami 8+128 oraz 12+256 GB, zaś zasilanie ma zapewniać akumulator o pojemności minimalnej 3910 mAh, czyli "komercyjnej" 4000 mAh. Telefon ma mieć także 20-megapikselowy aparat do selfie oraz potrójny aparat tylny, z matrycami 64, 16 i 8 Mpx - spodziewamy się zatem dodatkowego obiektywu szerokokątnego raz tele lub portretowego. Obudowa o wymiarach 152,4x69,2x8,18 mm ma występować w kolorze szarym, niebieskim i białym, zaś waga telefonu wyniesie 162 g.
Meizu M192Q - czyli Meizu 18s Pro - ma z kolei mieć wyświetlacz o rozmiarze 6,7 cala - ale z taką samą rozdzielczością, jak model opisany powyżej. Wygląda również na to, że procesor i pamięci również będą takie same, za to akumulator urośnie do 4410 mAh, czyli zapewne będzie promowany jako 4500 mAh. W modelu tym będzie oferowana inna kolorystyka obudowy - w kolorze srebrnym, niebieskim i białym - inne będą też oczywiście wymiary (162,5x73x8,1 mm) i waga - 189 g. Różnice zauważymy ponadto w obrębie aparatów fotograficznych. Przedni będzie 44-megapikselowy, zaś tylny zyska matryce w rozdzielczościach 50, 32 i 8 Mpx, które ma wspierać sensor 0,3 Mpx, czyli zapewne ToF do efektów portretowych.
Jak zapewne zauważyliście, przytoczone powyżej specyfikacje są bardzo podobne do znanych już z modeli Meizu 18 i Meizu 18 Pro. Wygląda na to, że w wersji Pro zmodyfikowano jedynie aparat fotograficzny, zaś główną różnicę stanowią procesory - Snapdragony 888 zamieniono na Snapdragony 888+. Wygląda zatem na to, że wkrótce poznamy po prostu modele po lekkim liftingu, z uaktualnionymi chipsetami.
