Po miesiącach nieoficjalnych doniesień z sieci Snapdragon 865 Plus wreszcie stał się faktem. I zdecydowanie było na co czekać. Układ wykonany został w 7 nm procesie technologicznym, z rdzeniem o taktowaniu przekraczającym 3 GHz, szybką grafiką Adreno 650, modułem Bluetooth 5.2...
Snapdragon 865 pokazano w grudniu 2019 roku - od tego czasu pojawiało się wiele spekulacji o jego rozszerzonej wersji, ale dopiero teraz doszła ona do skutku za sprawa 865 Plus. Układ ten, przeznaczony do najmocniejszych gamingowych smartfonów, pojawi się najpierw w modelach Lenovo Legion i ASUS ROG Phone 3 - obydwa zadebiutują już 22 lipca.
Ale przejdźmy do samego procesora. Zastosowano tutaj rdzeń Kryo 585 Prime, który pracuje z taktowaniem 3,1 GHz - w Snapdragonie 865 rdzeń pracował z maksymalnym taktowaniem 2,84 GHz. O 10% wzrosła też szybkość grafiki w porównaniu do procesora bez Plusa. Do tego ulepszone moduły łączności: Wi-Fi 6E i Bluetooth 5.2, model X55 5G, wsparcie dla odświeżania ekranu do 144 Hz, nagrywania 8K, zdjęć do 200 MP i technologia szybkiego ładowania Quick Charge 4 Plus.
Źródło: Qualcomm
21.01.2026
