Mediatek dostarczył szczegółów specyfikacji układu Helio G85 - czyli gamingowego procesora, z którym ostatnio zadebiutował Redmi Note 9. Z kolei Amerykanie szykują kolejny topowy procesor, który pewnie zagości w przyszłorocznych flagowcach - Snapdragon 875.
Zasadniczo Helio G85 to układ G80 z szybszą grafiką. Helio G85 bazuje na Helio G80, zwiększając częstotliwość GPU - pozostała specyfikacja w dużej mierze pozostaje taka sama. Są tu więc dwa rdzenie Cortex-A75 o taktowaniu 2,0 GHz i sześć rdzeni Cortex-A55 o częstotliwości 1,8 GHz. Procesor graficzny Arm Mali-G52 działa teraz z częstotliwością 1 GHz, co stanowi wzrost w stosunku do częstotliwości taktowania G80 wynoszącej 950 MHz. Nie zabrakło technologii HyperEngine. Układ obejmuje także obsługę Wi-Fi 5, Bluetooth 5 i kompatybilność z dual SIM 4G. Może przełączać się między LTE i Wi-Fi w zaledwie 13 ms, aby uzyskać połączenie bez opóźnień. Helio G85 może obsługiwać konfigurację podwójnego aparatu 16MP + 16MP lub pojedynczego czujnika 48MP.
Qualcomm z kolei pracuje nad następcą układu Snapdragon 865, który uzyska numer 875. Ma być pierwszym chipsetem Qualcomm wykonanym przy użyciu procesu 5 nm dla lepszej wydajności i niższego zużycia energii. Snapdragon 875 będzie wyposażony w nowy modem X60 5G (ale nie wiadomo, czy zintegrowany, czy jako opcja) i procesor graficzny Adreno 660. Niewątpliwie będzie to układ, który będzie napędzał większość flagowych smartfonów z Androidem z 2021 roku. Układ nosi nazwę SM8350 i prawdopodobnie oficjalnie zadebiutuje pod koniec roku. Ma być produkowany przez tajwańską firmę TSMC.
Zobacz najnowsze opinie lub dołącz do dyskusji i dodaj opinię!